[发明专利]一种扇出的封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供了一种扇出的封装结构及其封装方法，该封装方法包括步骤在基板的一侧正装芯片，芯片在与基板相对的一侧预设有导电针，导电针与芯片连接；在芯片的预设有导电针一侧形成传导层，传导层包括导电体，导电体两端各暴露于传导层两相背表面；在传导层相背于导电针一侧形成传导接触端；其中，导电体的一端与导电针连接，另一端与传导接触端连接。相对于现有技术，本发明提供的扇出封装结构及其封装方法，解决了现有技术中存在的布线工艺复杂的技术问题。

主权项

一种扇出结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：在基板的一侧正装芯片，所述芯片在与所述基板相对的一侧预设有导电针，所述导电针与所述芯片连接；在所述芯片的预设有导电针一侧形成传导层，所述传导层包括导电体，所述导电体两端各暴露于所述传导层两相背表面；在所述传导层相背于所述导电针一侧形成传导接触端；其中，所述导电体的一端与所述导电针连接，另一端与所述传导接触端连接。