[发明专利]一种基板及其封装设备、制作方法、电子设备有效
| 申请号： | 201611217330.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106783754B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 吉祥;卢海伦;徐新华;周锋 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供一种基板，包括基层及设置于所述基层的磁性元件，磁性元件在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状。本发明还提供一种封装设备，载具及与所述载具相对设置的磁场生成装置，磁场生成装置生成对所述载具上基板产生作用的磁场，所述基板和所述磁场是上述的基板和磁场。通过上述方式，本发明基板可直接固定于封装设备的载具，无需专门设计盖板，从而降低生产成本。本发明还提供一种制作上述基板的制作方法以及使用上述基板的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 封装 设备 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种应用于安装封装芯片的基板，其特征在于，包括：基层，包括：第一导电层及第二导电层，所述第一导电层实现电路功能；若干磁性元件，沿平行于所述第一导电层的方向，间隔设置于所述第二导电层的预定位置上，以在磁场的作用下引导所述基层处于预定形状；其中，所述预定位置至少为所述基层的四周或中央，所述第一导电层与所述第二导电层并列设置或层叠设置。
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