[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法

摘要

本发明能够提供一种树脂部间的剥离得到抑制的发光装置的制造方法。另外，能够提供一种光提取效率高的发光装置。所述发光装置的制造方法具备准备具有多个封装体的集合基板的工序，所述封装体具备凹部、配置于凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围凹部的底面的元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；在元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且与发光元件的侧面相离，光反射面的高度在端部高度变得最低；将集合基板切断而得到发光装置的工序。

主权项

一种发光装置的制造方法，具备以下工序：准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于所述凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围所述凹部的底面的元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；在所述元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且与所述发光元件的侧面相离，对于所述光反射面的高度而言在第1树脂部的端部高度变得最低；和将所述集合基板切断而得到发光装置的工序。