[发明专利]半导体器件故障检测的装置及方法有效

专利信息
申请号: 201611217408.X 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106771955B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 李海龙;王武华;郑大鹏;周党生;廖荣辉 申请(专利权)人: 深圳市禾望电气股份有限公司
主分类号: G01R31/27 分类号: G01R31/27
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 王峰
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明揭示了一种半导体器件故障检测的装置及方法,所述装置包括主功率模块、电压处理模块和判断模块,所述主功率模块包括串联的至少一个半导体器件和桥臂电感,所述电压处理模块与所述桥臂电感并联,所述判断模块与所述电压处理模块连接;所述电压处理模块,用于采集所述桥臂电感的电压,并将采集的电压转换为低电压;所述判断模块,用于将所述转换后的低电压与预设的第一比较阀值、第二比较阀值进行比较,根据比较结果和判断模块中的预设条件来判断所述半导体器件是否发生故障;所述第一比较阀值小于或等于第二比较阀值。本发明提供的装置及方法可以实时检测半导体器件的过流、短路、直通情况。
搜索关键词: 半导体器件 故障 检测 装置 方法
【主权项】:
一种半导体器件故障检测的装置,所述装置包括主功率模块、电压处理模块和判断模块,所述主功率模块包括串联的至少一个半导体器件和桥臂电感,所述电压处理模块与所述桥臂电感并联,所述判断模块与所述电压处理模块连接;其特征在于,所述电压处理模块,用于采集所述桥臂电感的电压,并将采集的电压转换为低电压;所述判断模块,用于将所述转换后的低电压与预设的第一比较阀值、第二比较阀值进行比较,根据比较结果和判断模块中的预设条件来判断所述半导体器件是否发生故障;所述第一比较阀值小于或等于第二比较阀值。
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