[发明专利]一种半导体制冷器在审
申请号: | 201611217607.0 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106546032A | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 方利国;郭欣;黄江常;冯锦新;金硕 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体制冷器,包括薄片制成的环状体、半导体制冷片、导冷翅片、水流管道、第一容器、第二容器、风管和风扇,所述环状体套接于水流管道,且所述环状体的内壁与水流管道的外壁相贴紧;所述半导体制冷片的热端固定于环状体,所述导冷翅片固定于半导体制冷片的冷端;所述第一容器通过进水管与水流管道的一端连接,所述第二容器通过出水管与水流管道的另一端连接;所述风管套接水流管道,且所述环状体、导冷翅片均位于风管内;所述风扇安装于风管的一端。本发明结构紧凑,大大减小了整个半导体制冷器占用空间的体积;同时半导体制冷片通过水冷散热,从而提高了半导体制冷器的散热效果,以保证半导体制冷器的制冷效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷器,其特征在于:包括薄片制成的环状体、半导体制冷片、导冷翅片、水流管道、第一容器、第二容器、风管和风扇,所述环状体套接于水流管道,且所述环状体的内壁与水流管道的外壁相贴紧;所述半导体制冷片的热端固定于环状体,所述导冷翅片固定于半导体制冷片的冷端;所述第一容器通过进水管与水流管道的一端连接,所述第二容器通过出水管与水流管道的另一端连接;所述风管套接水流管道,且所述环状体、导冷翅片均位于风管内;所述风扇安装于风管的一端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611217607.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。