[发明专利]一种焊料在焊接C/SiC复合材料和金属中的应用方法

摘要

本发明涉及一种异种材料的连接焊料及该焊料的应用方法。所述焊料；按质量百分比计，包括下述组分：Cu‑Cr‑Zr‑Ni‑(Al)‑(RE)合金粉80～90％，Ti粉10～20％；所述Cu‑Cr‑Zr‑Ni‑(Al)‑(RE)合金粉，以质量百分比计包括下述组分：Cr 0.2‑1.5％；Zr 0.1‑0.6％；Ni 10‑40％；余量为Cu和不可避免杂质。其应用工艺为：将表面粗糙度适宜的C/SiC复合材料和待焊金属进行活化后，先将C/SiC复合材料包埋于焊料中，得到表层金属化且渗入金属的C/SiC复合材料；然后再其与将待焊金属贴合，在压力条件下，焊合，得到成品。

主权项

1.一种焊料在焊接C/SiC复合材料和金属中的应用方法；其特征在于包括下述步骤：步骤1将C/SiC复合材料和待焊金属的待连接面铣平后喷砂至表面粗糙度Ra为1.6～0.4μm；步骤2去除喷砂后的C/SiC复合材料和待焊金属的连接面的杂质后，将其放入10～20g/100mL的K₂ZrF₆溶液中，80～120℃保温；步骤3将Cu‑Cr‑Zr‑Ni合金粉和Ti粉进行干混至混合均匀，得到混合粉；所述混合粉按质量百分比计，包括下述组分：Cu‑Cr‑Zr‑Ni合金粉80～90％，Ti粉10～20％；所述Cu‑Cr‑Zr‑Ni合金粉，以质量百分比计包括下述组分：Cr 0.2‑1.5％；Zr 0.1‑0.6％；Ni 10‑40％；余量为Cu和不可避免杂质；步骤4将步骤2处理的C/SiC复合材料包埋在步骤3的混合粉中，真空烧结，获得表层金属化且渗入金属的C/SiC复合材料；步骤5将步骤4制备的表层金属化的C/SiC复合材料的待连接面铣平后喷砂至表面粗糙度Ra为1.6～0.4μm；步骤6将步骤5得到的C/SiC复合材料和待焊金属的待连接面贴合并沿贴合面的垂直方向施加20～40MPa的压力，真空热压后卸压随炉冷却，得到C/SiC复合材料和金属的连接件。