[发明专利]柔性面板的制作方法、柔性面板及显示装置有效
申请号: | 201611219101.3 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN108242424B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 王东方;苏同上 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种柔性面板的制作方法、柔性面板以及显示装置。该柔性面板的制作方法包括:在衬底基板上形成变形材料层;在变形材料层远离衬底基板的一侧形成柔性面板本体;驱动变形材料层以使其形状改变并与衬底基板至少局部分离,并且变形后的变形材料层的形状包括至少一个弯曲部;以及剥离衬底基板。由此,该柔性面板的制作方法可通过驱动变形材料层变形来大大降低柔性面板和变形材料层与衬底基板之间的结合力,从而可使衬底基板很容易剥离,从而得到柔性面板。另外还可避免剥离时力量太大而导致的柔性面板损伤,从而可提高柔性面板的良率。 | ||
搜索关键词: | 柔性面板 变形材料 衬底基板 显示装置 制作 剥离 变形 局部分离 驱动 剥离衬 底基板 结合力 弯曲部 良率 损伤 力量 | ||
【主权项】:
1.一种柔性面板的制作方法,包括:在衬底基板上形成变形材料层,所述变形材料层可变形;在所述变形材料层远离所述衬底基板的一侧形成柔性面板本体;驱动所述变形材料层以使所述变形材料层的形状改变并与所述衬底基板至少局部分离;以及剥离所述衬底基板,其中,变形后的所述变形材料层的形状包括至少一个弯曲部,在形成所述柔性面板本体之前,固定所述变形材料层的平坦形状;以及在剥离所述衬底基板之后,驱动所述变形材料层恢复所述平坦形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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