[发明专利]高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝及制造方法在审
| 申请号： | 201611221042.3 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106784266A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 卓宁泽;王海波 | 申请（专利权）人： | 南京琦光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝。LED白光芯片由LED晶元与荧光体组成，灯丝由白光芯片与基板组成；LED晶元为倒装结构，荧光体由荧光粉与硅树脂组成。具体的制备步骤是（1）选择红色、绿色、蓝光荧光粉分别与硅树脂混合，除泡，利用印刷的方式，首先在LED晶元表面印刷红粉与硅树脂的混合物，其次印刷绿粉与硅树脂的混合物，最后印刷蓝粉与硅树脂的混合物，完毕后，置于烘箱中，150℃烘烤2小时；（2）烘烤完毕后，冷却至室温，取出LED晶元，进行切割，制备出LED白光芯片；（3）选择步骤b所制备的白光芯片与基板，通过回流焊机，将两者键合，即制备出灯丝。所制备的LED白光芯片、灯丝具有显色指数高、出光均匀、工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 显色 均匀 led 白光 芯片 灯丝 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝，其特征在于：LED白光芯片由LED晶元与荧光体组成，灯丝由白光芯片与基板组成；所述的LED晶元为倒装结构，所述的荧光体由荧光粉与硅树脂组成。
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