[发明专利]一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板在审
| 申请号： | 201611221700.9 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106535471A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 罗明晖;刘序平;叶锦华;陈子安;李鸿光;王永翔 | 申请（专利权）人： | 广东合通建业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523115 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板，涉及线路板制作技术领域，其包括绝缘孔制作步骤在基板上制作出绝缘孔；披锋处理步骤打磨孔位披锋；表面处理步骤磨板以及喷砂；棕化处理步骤对基板进行棕化处理；选择PP树脂根据基板的尺寸和绝缘孔的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂；PP树脂压合步骤将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却，利用该方法制作出来的线路板能符合新能源电池对线路板的高品质的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：绝缘孔制作步骤：在基板上制作出绝缘孔；披锋处理步骤：打磨孔位披锋；表面处理步骤：磨板以及喷砂；棕化处理步骤：对基板进行棕化处理；选择PP树脂：根据基板的尺寸和绝缘孔的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂；PP树脂压合步骤：将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却。
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