[发明专利]D‑SUB线缆连接器组件在审

专利信息
申请号: 201611222766.X 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106785607A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 方超;刘银燕;储婷婷 申请(专利权)人: 池州信安电子科技有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/58;H01R24/28;H01R107/00
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 代理人: 金香云
地址: 247000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种D‑SUB线缆连接器组件,其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆,导电端子包括接触部及焊接部,线缆连接于导电端子的焊接部,其中,D‑SUB线缆连接器组件进一步设置有支撑件,该支撑件设置有分线槽,导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内,达成固定焊接。
搜索关键词: sub 线缆 连接器 组件
【主权项】:
一种D‑SUB线缆连接器组件,其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆,导电端子包括接触部及焊接部,线缆连接于导电端子的焊接部,其特征在于:D‑SUB线缆连接器组件进一步设置有支撑件,该支撑件设置有分线槽,导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内,达成固定焊接。
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