[发明专利]一种在半导体处理装置中动态调节喷头倾斜的致动器

摘要

本发明涉及一种在半导体处理装置中动态调节喷头倾斜的致动器。本文公开提供了一种喷头模块调节机构，其支撑在半导体衬底处理装置中的所述顶板中的喷头模块，所述喷头模块调节机构能动态地操作以在半导体衬底处理装置中相对于衬底基座模块的与所述面板邻近的上表面调节所述喷头模块的面板的平坦化。

主权项

一种用于处理半导体衬底的半导体衬底处理装置，其包括：化学隔离室，在该化学隔离室中处理单个的半导体衬底，其中顶板形成所述化学隔离室的上壁；工艺气体源，其与所述化学隔离室流体连通，以将工艺气体供应到所述化学隔离室中；喷头模块，其将来自所述工艺气体源的所述工艺气体输送到所述处理装置的其中处理所述单个的半导体衬底的处理区域中，其中所述喷头模块包括附接到杆的下端的基板，其中面板形成所述基板的下表面，所述面板具有穿过其中的气体通道；衬底基座模块，其被配置为在所述衬底的处理期间在所述面板下方的所述处理区域中支撑所述半导体衬底；和喷头模块调节机构，其支撑在所述顶板中的所述喷头模块，其中所述喷头模块调节机构能动态地操作以相对于所述衬底基座模块的与所述面板邻近的上表面调节所述喷头模块的所述面板的平坦化，其中所述喷头模块调节机构包括至少一个致动器组件。