[发明专利]封装结构

摘要

本发明提供一种封装结构，包括基板、传感芯片、基座、导线架、多个导通孔及图案化线路层。基板包括组件设置区及多个电极接点。传感芯片设置于组件设置区并经由图案化线路层与电极接点电性连接。基座以接合面罩覆于基板上并包括容置凹槽、阶梯部、延伸斜面及多个电极。阶梯部突出于容置凹槽的底面。延伸斜面由阶梯部的顶面延伸至接合面。电极设置于接合面并分别与电极接点电性连接。传感芯片位于容置凹槽内。导线架分别设置于基座与基板。导通孔贯穿阶梯部并电性连接至导线架。图案化线路层设置于延伸斜面上以电性连接导通孔与电极。本发明的封装结构制程步骤简单且整体厚度较薄。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括组件设置区以及多个电极接点，多个所述电极接点设置于该组件设置区的一侧；传感芯片，设置于该组件设置区并与多个所述电极接点电性连接；基座，以接合面罩覆于该基板上并包括容置凹槽、延伸斜面以及多个电极，该延伸斜面连接于该容置凹槽的底面与该接合面之间，多个所述电极设置于该接合面并分别与多个所述电极接点电性连接，该传感芯片位于该容置凹槽的对应区域内；第一导线架，设置于该基座；以及多个第一导通孔，贯穿该基座并电性连接至该第一导线架；以及第一图案化线路层，设置于该延伸斜面上以电性连接多个所述第一导通孔与多个所述电极；第二导线架，设置于该基板；多个第二导通孔，贯穿该基板并电性连接至该第二导线架；以及第二图案化线路层，设置于该基板并电性连接至多个所述第二导通孔及多个所述电极接点。