[发明专利]半导体封装与其制造方法有效
| 申请号： | 201611225737.9 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109786339B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装与其制造方法，半导体封装包含封装基板、第一半导体晶片、第二半导体晶片与上中介层。第一半导体晶片与第二半导体晶片置于封装基板上。上中介层电性连接至第一半导体晶片与第二半导体晶片。第一半导体晶片与第二半导体晶片置于封装基板与上中介层之间。因上中介层连接半导体晶片，使得一个半导体晶片可通过上中介层而电性连接至另一个半导体晶片。亦即，上中介层在半导体晶片之间提供晶片至晶片的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包含：封装基板；第一半导体晶片与第二半导体晶片，置于所述封装基板上；以及上中介层，电性连接至所述第一半导体晶片与所述第二半导体晶片，其中所述第一半导体晶片与所述第二半导体晶片置于所述封装基板与所述上中介层之间。
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