[发明专利]用于晶片的腐蚀装置有效
申请号: | 201611227092.2 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106637419B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 侯明永 | 申请(专利权)人: | 重庆晶宇光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 隋金艳 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及晶片的生产加工领域,具体涉及用于晶片的腐蚀装置,包括液池,液池沿内底固设有阶梯状的高台,高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台,一级高台上固接有压簧,压簧上端固接有托盘,托盘的周缘上设有挡板,托盘的一端可搁置在二级高台上,托盘另一端固接有拉绳,拉绳连接有滑盖,滑盖滑动连接在进水口处,液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。本发明托盘轻微的左右摇晃,相对于搅拌了托盘内腐蚀液和晶片,使所有的晶片以及晶片的各个面都能接触到腐蚀液,晶片腐蚀更均匀,晶片腐蚀完成之后,就倒入了清水对晶片进行清洗,时间紧凑,避免过度腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 托盘 晶片 高台 液池 腐蚀液 固接 腐蚀装置 晶片腐蚀 滑盖 滑动连接 拉绳连接 生产加工 挡板 上端 阶梯状 进水口 拉绳 喷入 喷液 压簧 摇晃 有压 紧凑 搁置 清水 清洗 腐蚀 | ||
【主权项】:
1.用于晶片的腐蚀装置,其特征在于:包括液池,所述液池沿内底固设有阶梯状的高台,所述高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台,所述一级高台上固接有压簧,所述压簧上端固接有托盘,所述托盘的周缘上设有挡板,所述托盘的一端可搁置在二级高台上,托盘在晶片进行腐蚀前平衡支撑在压簧上且未搁置在二级高台上,所述托盘另一端固接有拉绳,所述拉绳连接有滑盖,所述滑盖滑动连接在进水口处,所述液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。
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