[发明专利]一种无基板半导体封装制造方法在审
| 申请号： | 201611227444.4 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108242404A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 钟金旻;刘植;吕香桦;洪根刚 | 申请（专利权）人： | 冠宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵;金卫文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无基板半导体封装制造方法，包含提供半导体晶粒，在半导体晶粒的接合垫上形成凸块；提供基板，在基板表面形成金属图案，以覆晶方式将半导体晶粒的凸块黏着于金属图案，在基板的第一表面上灌注封装胶，固化该封装胶后移除基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶粒 基板 无基板半导体封装 金属图案 封装胶 凸块 第一表面 基板表面 接合垫 覆晶 后移 黏着 固化 灌注 制造 | ||
【主权项】：
1.一种无基板半导体封装的制造方法，其特征在于，包含：提供半导体晶粒，其具有多个接合垫；在该半导体晶粒的每一个该接合垫上形成凸块；提供基板，其具有第一表面与第二表面，在该基板的该第一表面上形成多个金属图案；以覆晶方式将该半导体晶粒的每一个该凸块黏着于每一个该金属图案；在该基板的该第一表面上灌注封装胶，该封装胶覆盖该第一表面、该半导体晶粒，以及填满该半导体晶粒与该第一表面间的空隙；固化该封装胶；移除该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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