[发明专利]光子集成器件及其制作方法

摘要

本发明提供了一种光子集成器件，包括衬底；衬底上设置有二维材料单元以及位于二维材料单元两侧的半导体发光单元；二维材料单元中设置有发光波段长于半导体发光单元的发光波段的发光二维材料，半导体发光单元向二维材料单元提供泵浦光源，以泵浦发光二维材料发光。本发明的光子集成器件通过改变发光二维材料的层数或种类即获得不同发光波段；同时，根据本发明的光子集成器件采用光泵浦发光的方式，无需形成p‑n结，与现有技术中以发光二维材料为基础制作p‑n结的电泵浦发光方式相比，简化了工艺难度。本发明还提供了上述光子集成器件的制作方法。该制作方法易于实现工艺标准化，与现有半导体器件制作工艺兼容，降低了制作成本，有利于批量生产。

主权项

1.一种光子集成器件，包括衬底；其特征在于，所述衬底上设置有二维材料单元以及位于所述二维材料单元两侧的半导体发光单元；所述二维材料单元中设置有发光波段长于所述半导体发光单元的发光波段的发光二维材料，所述半导体发光单元向所述二维材料单元提供泵浦光源，以泵浦所述发光二维材料发光。