[发明专利]用于在铜表面上形成有机涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201611228146.7 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106929839B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: Q·邓;陶奇后;C·Y·陈;叶丹尼斯国伟 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
主分类号: C23C22/00 分类号: C23C22/00;C23F11/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋;胡嘉倩
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种用于在制品的铜表面上选择性沉积有机可焊性防腐剂涂层的方法。所述方法包括通过两种溶液有机涂布的两个步骤;第一步包含将铜表面与包括唑化合物的第一溶液接触,并且第二步包含将通过第一溶液处理的铜表面与包括特定吡嗪衍生化合物的第二溶液接触。
搜索关键词: 铜表面 溶液接触 有机可焊性防腐剂涂层 选择性沉积 衍生化合物 溶液处理 有机涂布 有机涂层 唑化合物 在制品 吡嗪
【主权项】:
1.一种用于在制品的铜表面上形成有机膜的方法,所述方法包含以下步骤:(a)将所述铜表面与包含苯并咪唑或其衍生物的第一溶液接触,以及(b)在与所述第一溶液接触之后,将所述铜表面与包含由式(I)表示的化合物的第二溶液接触其中R1、R2和R3独立地是氢、经取代或未经取代的直链、支链或环状烷基、卤基、硝基、羟基、氰基、羧基、酯、巯基、烷硫基、硫酯、氨基、酰胺、氧硼基或硅烷基;R2和R3可与其所有原子一起形成五元杂环,其中所述杂环包括两个氮原子作为杂原子,并且R1可具有以下结构:其中R4和R5独立地是氢、卤基、硝基、羟基、氰基、经取代或未经取代的直链、支链或环状烃基、经取代或未经取代的直链或支链烷氧基、羧基、酯、巯基、烷硫基、硫酯、氨基、酰胺、氧硼基或硅烷基;R4和R5可与其所有原子一起形成五元杂环,其中所述杂环包括两个氮原子作为杂原子。
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