[发明专利]一种基于硅异质衬底的GaN层转移单晶薄膜制备方法在审
申请号: | 201611228446.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN108242420A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 刘东方;李纪周;张伟;王聪;陈小源;鲁林峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海高等研究院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 唐棉棉 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于硅异质衬底的GaN层转移单晶薄膜制备方法,所述制备方法至少包括:首先,提供一硅衬底,刻蚀所述硅衬底形成硅柱阵列;其次,于所述硅衬底以及硅柱阵列表面形成能够实现选择性外延生长的阻挡层;然后,去除所述硅柱阵列顶部的阻挡层,暴露出的所述硅柱阵列顶部作为后续生长的籽晶;接着于所述籽晶表面选择性外延生长缓冲层;接着在所述缓冲层表面选择性外延生长形成连续的GaN薄膜层;最后剥离转移所述GaN薄膜层,余留的硅衬底及硅柱阵列供所述步骤4)循环使用。通过本发明的制备方法可以实现高质量、大面积、低成本GaN单晶薄膜的制备,从而促进GaN电子器件的工业应用。 | ||
搜索关键词: | 硅柱阵列 制备 硅衬底 选择性外延生长 单晶薄膜 阻挡层 衬底 异质 缓冲层表面 表面形成 电子器件 工业应用 籽晶表面 低成本 缓冲层 刻蚀 籽晶 去除 剥离 生长 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种基于硅异质衬底的GaN层转移单晶薄膜制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:1)提供一硅衬底,刻蚀所述硅衬底形成硅柱阵列;2)于所述硅衬底以及硅柱阵列表面形成能够实现选择性外延生长的阻挡层;3)去除所述硅柱阵列顶部的阻挡层,暴露出的所述硅柱阵列顶部作为后续生长的籽晶;4)于所述籽晶表面选择性外延生长缓冲层;5)在所述缓冲层表面选择性外延生长形成连续的GaN薄膜层;6)剥离转移所述GaN薄膜层,余留的硅衬底及硅柱阵列供所述步骤4)循环使用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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