[发明专利]插头组件及插头有效
申请号: | 201611228848.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106602311B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 文彩方;沈锦祥 | 申请(专利权)人: | 生迪智慧科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R4/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李小波;黄健 |
地址: | 201203 上海市自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种插头组件及插头。其中,插头组件包括:底盖、导电插片以及电连接片;所述导电插片插设在所述底盖上,并与所述底盖固定;所述电连接片的一端形成有用于与插针配合以实现电连接的连接部,且所述电连接片的另一端延伸形成有焊接部,所述焊接部与所述导电插片的顶端通过激光焊焊接在一起。插头包括:插头本体以及上述插头组件,所述插头本体和所述插头组件可拆卸连接;所述插头本体包括插针,所述插针用于与所述插头组件的连接部电连接。本发明提供的插头组件及插头,可以提高导电性能,避免接触不良。 | ||
搜索关键词: | 插头 组件 | ||
【主权项】:
一种插头组件,其特征在于,包括:底盖、导电插片以及电连接片;所述导电插片插设在所述底盖上,并与所述底盖固定;所述电连接片的一端形成有用于与插针配合以实现电连接的连接部,且所述电连接片的另一端延伸形成有焊接部,所述焊接部与所述导电插片的顶端焊接在一起。
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