[发明专利]一种充放电模组和电子设备在审
申请号: | 201611231412.1 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN106712180A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 李城铭;倪漫利 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种充放电模组和电子设备,所述充放电模组包括电芯,包括第一接口和第二接口;第一保护板和第二保护板,所述第一保护板和所述第二保护板的一端分别与所述第一接口和所述第二接口耦接;第一主板和第二主板,分别与所述第一保护板和所述第二保护板的另一端耦接;其中,定义第一放电路径和第二放电路径,所述第一放电路径包括所述电芯的所述第一接口产生第一放电电流,经所述第一保护板至所述第一主板,所述第一主板耦接负载;所述第二放电路径包括所述电芯的所述第二接口产生第二放电电流,经所述第二保护板至所述第二主板,所述第二主板耦接所述负载。通过上述方式,本发明能够有效降低放电路径损耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 放电 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
一种充放电模组,其特征在于,包括:电芯,包括第一接口和第二接口;第一保护板和第二保护板,所述第一保护板和所述第二保护板的一端分别与所述第一接口和所述第二接口耦接;第一主板和第二主板,分别与所述第一保护板和所述第二保护板的另一端耦接;其中,定义第一放电路径和第二放电路径,所述第一放电路径包括:所述电芯的所述第一接口产生第一放电电流,经所述第一保护板至所述第一主板,所述第一主板耦接负载;所述第二放电路径包括:所述电芯的所述第二接口产生第二放电电流,经所述第二保护板至所述第二主板,所述第二主板耦接所述负载。
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