[发明专利]一种低剥离电压保护膜在审
| 申请号： | 201611231439.0 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106696411A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张俊杰 | 申请（专利权）人： | 苏州培华电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/36;B32B7/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低剥离电压保护膜，包括底膜、抗静电层、PET膜和硅胶；所述底膜上方从上到下依次设有抗静电层和PET膜；所述底膜与PET膜之间通过硅胶设置在一起；所述硅胶内添加有降剥离电压助剂；所述抗静电层上方还设有抗刮层，本发明的低剥离电压保护膜，其采用硅胶将底膜和PET膜相连，这样可以使得保护膜在与底膜分离贴到被贴物上时不会产生大的电压将被贴物击穿，保证了保护膜的正常使用，同时在硅胶内添加有降剥离电压助剂，这样可以使得PET膜在与底模分离时容易被剥离开，具有较好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 电压 保护膜 | ||
【主权项】：
一种低剥离电压保护膜，其特征在于：包括底膜、抗静电层、PET膜和硅胶；所述底膜上方从上到下依次设有抗静电层和PET膜；所述底膜与PET膜之间通过硅胶设置在一起；所述硅胶内添加有降剥离电压助剂。
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