[发明专利]具有自动卸料功能的研磨设备有效

专利信息
申请号: 201611232582.1 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106826538B 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 侯明永 申请(专利权)人: 重庆晶宇光电科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 隋金艳
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及光学晶片制作领域,具体为一种具有自动卸料功能的研磨设备,包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构,研磨机构位于加工台的上方,研磨机构包括研磨头、驱动杆和驱动箱,研磨头滑动配合在驱动箱内,驱动杆的下端伸入驱动箱并与研磨头连接;驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆;加工台内部的中空腔内固定有放置台,放置台上设有吸附孔;加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔,放置孔的两侧连通有插槽;研磨机构与加工台之间连接有导气管,导气管的进气端位于研磨头的上方并与驱动箱连通,导气管的出气端连通放置台。本发明意在提供一种可以实现晶片的自动下料操作的研磨设备。
搜索关键词: 加工台 研磨机构 驱动箱 研磨头 研磨设备 导气管 晶片 连通 自动卸料 放置孔 放置台 驱动杆 光学晶片 滑动配合 研磨晶片 转动连接 自动下料 研磨 出气端 夹持杆 进气端 两侧面 内固定 吸附孔 中空腔 插槽 顶面 伸入 下端 容纳 驱动 制作
【主权项】:
1.具有自动卸料功能的研磨设备,包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构,其特征在于:所述研磨机构位于所述加工台的上方,所述研磨机构包括研磨头、可上下移动且可转动的驱动杆和套接在所述驱动杆上且开口朝下的驱动箱,所述研磨头滑动配合在所述驱动箱内,所述驱动杆的下端伸入所述驱动箱并与所述研磨头连接;所述驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆,所述夹持杆与所述加工台接触后可摆动;所述加工台内部的中空腔内固定有用于放置晶片的放置台,所述放置台上设有吸附晶片的吸附孔,所述放置台的顶面与所述加工台顶面的内壁相抵;所述加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔,所述放置孔位于所述放置台的正上方,所述放置孔的两侧连通有可插入所述夹持杆的插槽;所述研磨机构与所述加工台之间连接有导气管,所述导气管的进气端位于所述研磨头的上方并与所述驱动箱连通,所述导气管的出气端连通所述放置台。
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