[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201611233908.2 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN107093587B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 金井直之;堀元人;金子悟史 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置保护引线的接合部。半导体装置(100)具备：半导体元件(12)，其在表面具有电极；引线(15)，其与半导体元件(12)的电极接合；树脂层(22b)，其覆盖半导体元件(12)的表面的引线(15)的接合部；以及凝胶填充材料(23)，其密封半导体元件(12)、引线(15)和树脂层(22b)。通过利用树脂层(22b)对引线(15)的接合部进行保护，从而能够缓和其劣化，提高半导体装置(100)的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：第一半导体元件，其具有第一正面电极和第一保护环；第二半导体元件，其具有第二正面电极和第二保护环；第一引线，其与所述第一正面电极接合；第二引线，其与所述第二正面电极接合；第一树脂层，其覆盖所述第一保护环和所述第二保护环中的至少一个；以及凝胶填充材料，其密封所述第一半导体元件和所述第二半导体元件、所述第一引线和所述第二引线、以及所述第一树脂层。
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