[发明专利]精细掩膜板及其制作方法

摘要

本发明提供一种精细掩膜板及其制作方法。本发明的精细掩膜板，包括掩膜边框、金属材料的第一掩膜、及有机材料的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内设有一个以上的第二像素开孔，由于第二像素开孔对应设于对应第一像素开孔的区域内，与现有的FMM相比，能够提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；同时由于该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，从而能够减小镀膜阴影区域，进一步提高OLED显示产品的解析度。

主权项

1.一种精细掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、提供第一掩膜(11)、张网机、及载板(50)，所述第一掩膜(11)上设有数个第一像素开孔(111)；所述张网机具有多个抓手(71)；利用张网机的抓手(71)将所述第一掩膜(11)固定在载板(50)上，确保所述第一掩膜(11)充分延展；/n步骤2、提供基板(60)，在基板(60)上涂覆形成一层有机材料膜(12’)，对有机材料膜(12’)进行一次固化；/n步骤3、对基板(60)与第一掩膜(11)进行对位，将基板(60)从有机材料膜(12’)一侧与所述第一掩膜(11)进行贴合；对所述有机材料膜(12’)进行二次固化，将有机材料膜(12’)与所述第一掩膜(11)粘合在一起；/n步骤4、将基板(60)与有机材料膜(12’)分离，此时，所述有机材料膜(12’)在所述第一掩膜(11)上露出所述第一掩膜(11)的边缘区域，以在后续在该区域对所述第一掩膜(11)进行激光焊接；/n步骤5、提供掩膜边框(15)，将掩膜边框(15)投入至张网机中；将载板(50)转移到掩膜边框(15)上方，对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行粗对位；/n步骤6、通过张网机的抓手(71)固定所述第一掩膜(11)的两端，将载板(50)与所述第一掩膜(11)分离；/n步骤7、通过抓手(71)将第一掩模(11)翻转，使得附着在所述第一掩模(11)上的有机材料膜(12’)位于最上方，然后对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行粗对位，再通过张网机对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行精确对位，通过激光焊接将所述第一掩膜(11)固定在掩膜边框(15)上；/n步骤8、利用激光设备在有机材料膜(12’)上激光烧蚀出数个第二像素开孔(121)，具体过程为，对激光设备的激光头与第一掩膜(11)进行精确对位，将激光头发出的激光光束定位到所述第一掩膜(11)的第一像素开孔(111)所露出的有机材料膜(12’)上，在有机材料膜(12’)上对应每一第一像素开孔(111)的区域内均激光烧蚀出一个以上的第二像素开孔(121)，形成第二掩膜(12)；/n第二掩膜(12)上的第二像素开孔(121)的宽度w2小于第一像素开孔(111)的宽度w1，于真空蒸镀过程中使得蒸镀材料在第二像素开孔(121)边缘处的入射角度Θ2，相较于单从第一像素开孔(111)边缘处射出的入射角度Θ1更小，从而能够减小镀膜阴影区域；/n所述步骤1中提供的载板(50)包括载板母体(51)、分别安装在载板母体(51)两相对侧面上的两弹性模块(52)、分别设于所述两弹性模块(52)两侧的两侧部压力件(53)、设于所述载板母体(51)上方与所述两侧部压力件(53)活动连接的顶部固定板(54)、驱动所述侧部压力件(53)左右移动的压力件驱动机构(55)、及驱动所述顶部固定板(54)上下移动的固定板驱动机构(56)；/n每一侧部压力件(53)均包括一侧面压力板(531)、及分别垂直连接于侧面压力板(531)两端的两连接板(532)，从而整体呈U形；每一连接板(532)的上表面上均设有向下延伸的固定孔(535)；/n所述载板母体(51)设有弹性模块(52)的两侧面上，均在相应弹性模块(52)的两侧分别设有对应相应侧部压力件(53)的两连接板(532)的两连接凹槽(511)；/n所述顶部固定板(54)的下表面上对应每一固定孔(535)均设有一向下延伸的固定杆(545)。/n