[发明专利]一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201611234219.3 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106531871A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 倪茹雪;张韵;郭亚楠;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法，涉及半导体制备技术领域。本发明通过图形化处理在基板上形成具有反射层的凹坑群，凹坑剖面结构的侧边与水平方向形成一定的角度，以对LED芯片端面出射的光线进行反射来改变其传播方向，从而减少光的吸收与损耗，有效提高了LED的出光效率。同时，本发明提出了其相应的制备方法，能够清晰、明确地制备得到该种图形化基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 图形 板结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED芯片的图形化基板结构，包括第一区域(A)和第二区域(B)，所述的第一区域(A)位于所述图形化基板结构的正中位置，用于放置所述LED芯片；所述的第二区域(B)环绕着第一区域(A)，其中分布有凹坑群，所述的凹坑群由多个凹坑结构组成，所述的凹坑结构内表面覆盖有反射层，用于反射所述LED芯片有源区的出射光线。
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