[发明专利]移动终端的天线装置以及移动终端有效

专利信息
申请号: 201611235437.9 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106785350B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 赵宁;唐海军;刘国林;胡莎莎 申请(专利权)人: 深圳市欢太科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q13/10
代理公司: 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 代理人: 刘岩磊
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种移动终端及其天线装置。其中天线装置包括:微缝,微缝设置在移动终端的外壳之上,且微缝将外壳分为第一部分和第二部分,并通过第一馈电点与移动终端的主板相连以形成微缝天线;连接组件,连接组件用于将第一部分和第二部分相连;第一电容,第一电容连接在微缝和第一馈电点之间;第一匹配组件,第一匹配组件连接在第一电容和第一馈电点之间;设置在主板之上的天线,天线设置在微缝之下,用于通过微缝发射信号,天线通过第二馈电点与主板相连;第二匹配组件,第二匹配组件连接在天线和第二馈电点之间。实现了在外壳为全金属外壳时也能够保证天线的有效辐射或接收电磁信号,并提高了天线通信信号的强度。
搜索关键词: 移动 终端 天线 装置 以及
【主权项】:
一种移动终端的天线装置,其特征在于,包括:微缝,所述微缝设置在移动终端的外壳之上,且所述微缝将所述外壳分为第一部分和第二部分,所述微缝通过第一馈电点与所述移动终端的主板相连以形成微缝天线;连接组件,所述连接组件用于将所述第一部分和第二部分相连;第一电容,所述第一电容连接在所述微缝和所述第一馈电点之间;第一匹配组件,所述第一匹配组件连接在所述第一电容和所述第一馈电点之间;设置在所述主板之上的天线,所述天线设置在所述微缝之下,用于通过所述微缝发射信号,所述天线通过第二馈电点与所述主板相连;第二匹配组件,所述第二匹配组件连接在所述天线和所述第二馈电点之间。
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