[发明专利]一种应用于伺服控制系统的检测电路在审

专利信息
申请号: 201611235505.1 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106771494A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 王华生 申请(专利权)人: 重庆优之唯电子科技有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;G01R15/22
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)50223 代理人: 王玉芝,杨明
地址: 402284 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种应用于伺服控制系统的检测电路,设置有供电系统、处理器电路、电流检测电路、伺服系统及存储器电路,电流检测电路内设置有相互连接的电流检测前级电路和电流检测后级电路,在电流检测前级电路内设置有取样电路、光耦电路及差分放大电路,取样电路连接伺服系统,取样电路通过光耦电路连接差分放大电路,差分放大电路连接电流检测后级电路;能够实现伺服系统的电流检测,为安全稳定的对伺服系统进行控制提供有力的保障,结合电流检测前级电路和电流检测后级电路进行伺服系统的运行电路检测,整个电路具有设计科学,使用合理等特点。
搜索关键词: 一种 应用于 伺服 控制系统 检测 电路
【主权项】:
一种应用于伺服控制系统的检测电路,其特征在于:设置有供电系统、处理器电路、电流检测电路、伺服系统及存储器电路,伺服系统分别与供电系统、处理器电路及电流检测电路相连接,所述电流检测电路连接处理器电路,处理器电路与存储器电路相连接;在所述电流检测电路内设置有相互连接的电流检测前级电路和电流检测后级电路,且伺服系统与电流检测前级电路相连接,电流检测后级电路与处理器电路相连接,在电流检测前级电路内设置有取样电路、光耦电路及差分放大电路,所述取样电路连接伺服系统,取样电路通过光耦电路连接差分放大电路,差分放大电路连接电流检测后级电路;在所述差分放大电路内设置有电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C3、电容C4、电容C5及集成运放IC2,光耦电路的输出端通过电阻R4和电阻R5连接集成运放IC2的输入端,集成运放IC2的同相输入端通过并联后的电阻R6和电容C3接地,电容C4连接在集成运放IC2的两输入端之间,集成运放IC2的反向输入端通过并联后的电阻R7和电容C5连接集成运放IC2的输出端,且集成运放IC2的输出端与电流检测后级电路相连接。
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