[发明专利]半导体器件及相应方法有效
| 申请号： | 201611236433.2 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN107342276B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | F·G·齐格利奥利 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各个实施例涉及半导体器件及相应方法。一种半导体器件包括：一个或多个半导体裸片；支撑一个或多个半导体裸片的裸片焊盘；模制到由所述裸片焊盘支撑的一个或多个半导体裸片上的封装件，其中裸片焊盘被暴露在封装件的表面处；以及暴露的裸片焊盘，其中具有蚀刻图案以在裸片焊盘中形成至少一个电接触焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 相应 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：至少一个半导体裸片，支撑所述至少一个半导体裸片的裸片焊盘，以及围绕所述至少一个半导体裸片的封装件，其中所述裸片焊盘的表面在所述封装件的表面处被暴露，其中所述裸片焊盘包括将所述裸片焊盘中的至少一个电接触焊垫与所述裸片焊盘的其余部分隔离的蚀刻部分。
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