[发明专利]一种热阴极用钨基体及其制备方法有效
| 申请号： | 201611236461.4 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108251734B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 周增林;李艳;惠志林 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/08;B22F3/11;B22F3/10;B22F3/04;B22F3/15;B22F3/24;H01J1/146 |
| 代理公司： | 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热阴极用钨基体及其制备方法，属于微波真空电子技术及难熔金属粉末冶金领域。本发明的热阴极用钨基体为纯钨、钨铱、钨锇或钨铼合金，它的总孔隙度为13～22％，平均孔径为0.2～1.5μm，闭孔率＜0.5％，骨架抗拉强度为150～300MPa。其制备方法是以湿法分级的窄粒度、中细颗粒钨或钨合金粉为原料，经真空除气、过筛、冷等静压压制、复合烧结，再经热等静压复压复烧改性、全致密渗铜，最后机加工和高温真空去铜。本发明的热阴极用钨基体孔隙度适宜、孔径小且分布窄、闭孔率极低、骨架强度高，可用于制作低温大电流、高可靠和长寿命阴极；其制备方法工艺可控度高，产品一致性好，容易实现规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 热阴极 钨基体 制备 闭孔率 粉末冶金领域 制备方法工艺 产品一致性 长寿命阴极 规模化生产 电子技术 复合烧结 高温真空 冷等静压 难熔金属 平均孔径 热等静压 湿法分级 微波真空 钨铼合金 真空除气 中细颗粒 总孔隙度 大电流 高可靠 机加工 可控度 孔隙度 全致密 钨合金 窄粒度 纯钨 复烧 复压 改性 过筛 可用 渗铜 钨铱 压制 制作 | ||
【主权项】：
1.一种热阴极用钨基体的制备方法，包括以下步骤：/n（1）湿法分级：对原料钨或钨合金粉进行湿法离心式或溢流式分级；/n（2）真空除气：将湿法分级并干燥后的钨或钨合金粉进行高真空加热除气净化；/n（3）过筛：将真空除气后的钨或钨合金粉进行过筛处理；/n（4）压制：将过筛后的钨或钨合金粉装入软胶模内进行冷等静压，所述的冷等静压的压力为150~250MPa；/n（5）复合烧结：将冷等静压的钨或钨合金压坯进行低温氢气预烧结和高温真空烧结，所述的低温氢气预烧结和高温真空烧结的中间气氛直接转换并在同一炉次内完成；/n（6）热等静压改性：将得到的多孔钨或钨合金骨架进行热等静压复压复烧；/n（7）全致密渗铜：将得到的钨或钨合金多孔体绑缚铜源，在高纯氢气气氛下通过高温区；/n（8）机加工：将得到的含铜钨或钨合金基体进行机加工；/n（9）去铜：将加工后的阴极基体进行去铜处理，最终得到热阴极用钨或钨合金基体。/n
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