[发明专利]高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法在审
| 申请号： | 201611236826.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106684064A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 向荣忠;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法，所述高密度封装阵列包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。本发明的积极效果在于，将每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离，减小了引脚占用的空间，提高了封装密度，能够提供一种高密度的封装阵列，且增大阻挡条与封装体的距离，在塑封时，模具的阻挡块可插入阻挡条与封装体之间，从根本上避免飞边产生。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 封装 引线 框架 单元 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度封装阵列，其特征在于，包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。
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