[发明专利]一种靶材装置有效
| 申请号： | 201611237980.2 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106683988B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱桔源 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/263 | 分类号： | H01L21/263;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 罗明玉 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种靶材装置，所述靶材装置设置有连接件和防护板，所述连接件包括支撑环和固定环，所述固定环上间隔设有多个陶瓷的连接件配件；所述防护板包括底部以及自所述底部上延伸出的顶部，所述顶部呈中空状，所述底部由所述连接件配件支撑并覆盖于所述固定环的一端面，所述顶部自所述底部延伸的内圆周面包围于所述支撑环远离所述固定环的一端面外部。本发明实施例技术效果在于，在裸露在外的连接件结构加入防护板进行防护，该防护板可防护裸露在外的连接件结构不被靶材溅射镀膜时形成的物质溅落到，防止连接件被破坏，延长连接件的使用寿命。同时，溅落在防护板上的物质容易被清洗掉，从而提高连接件和防护板的使用率，大大降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
1.一种靶材装置，其特征在于，所述装置包括：连接件，所述连接件包括支撑环和固定环，所述支撑环放置于所述固定环之内，所述固定环上间隔设有多个陶瓷的连接件配件；防护板，所述防护板包括底部以及自所述底部上延伸出的顶部，所述顶部呈中空状，所述底部由所述连接件配件支撑并覆盖于所述固定环的一端面，所述顶部自所述底部延伸的内圆周面包围于所述支撑环远离所述固定环的一端面外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
