[发明专利]一种LED封装支架在审
| 申请号： | 201611238156.9 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106531868A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 丁磊;彭友;陈龙 | 申请（专利权）人： | 安徽连达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装支架，其中塑胶围堰绕所述正极导电/导热基板、负极导电/导热基板以及绝缘塑料间隔的上表面形成一凹形槽；所述绝缘塑料间隔将所述正极导电/导热基板与负极导电/导热基板隔开，所述负极导电/导热基板上粘贴有led晶片，led晶片正极引线至正极导电/导热基板上，作为正极连接线路，led晶片负极引线至负极导电/导热基板上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由凹形槽内经烘烤使其固化。本发明通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部导电/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过导电/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种LED封装支架，其特征在于，包括塑胶围堰(3)、正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)；所述塑胶围堰(3)绕所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)的上表面形成一凹形槽；外围尺寸：长3.8mm，宽1.0mm，高度在0.4‑2mm；所述绝缘塑料间隔(2)将所述正极导电/导热基板(1)与负极导电/导热基板(4)隔开，所述负极导电/导热基板(4)上粘贴有led晶片(7)，led晶片(7)正极引线至正极导电/导热基板(3)上，作为正极连接线路，led晶片(7)负极引线至负极导电/导热基板(4)上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。
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