[发明专利]一种物联网M2M芯片卡

摘要

本发明公开了一种物联网M2M芯片卡，它涉及芯片卡技术领域；所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定；本发明便于实现快速卡接与拆装，使用方便，工作效率高，同时芯片能实现减震，延长使用寿命。

主权项

一种物联网M2M芯片卡，其特征在于：它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片机构；所述MINI SIM基板的内部设置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的内部设置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述芯片机构包含基座、减震胶垫、存储模块、芯片本体、挤压胶层；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定。