[发明专利]一种高效去除土霉素的抗板结铁-碳-铜三元电解填料及其制备与应用有效

专利信息
申请号: 201611239112.8 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106698598B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 高宝玉;张飞龙;岳钦艳;金杨;王勃 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C02F1/461 分类号: C02F1/461;C02F101/38;C02F101/34
代理公司: 37219 济南金迪知识产权代理有限公司 代理人: 张宏松
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种高效去除土霉素的抗板结铁‑碳‑铜三元电解填料及其制备与应用,铁‑碳‑铜三元电解填料原料组分如下,均为重量份:90目~100目的还原铁粉20~30份;90目~100目的金属铜粉1~5份;90目~100目的粉煤灰2~15份;90目~100目的粘土40~50份;粘合剂溶液3~8份。本发明的铁‑碳‑铜三元电解填料形成了铁‑碳‑铜三位一体的微电池团体,使填料内部微电池数目增多、微电池电位差增大、反应速度更快,而且反应比例可控,对土霉素去除效果更佳,由于铁原子之间、铜原子之间不直接接触,去除土霉素时,更丰富的微电解作用使土霉素的部分化学键断裂,加快了反应速度提高了土霉素处理效果。
搜索关键词: 一种 高效 去除 土霉素 板结 三元 电解 填料 及其 制备 应用
【主权项】:
1.一种高效去除土霉素的抗板结铁-碳-铜三元电解填料,该填料用于去除土霉素,堆积密度为880~930kg/m
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