[发明专利]一种半导体器件焊接机构在审
| 申请号： | 201611240175.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106653632A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李向东;孙兆峰 | 申请（专利权）人： | 淄博才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体器件焊接机构，属于半导体器件焊接设备领域。其特征在于所述的机架（6）上设有加热机构（7），所述的加热机构（7）包括多个并排铺设在机架（6）上的加热板，每个加热板顶面分别单独放置一半导体器件（11）；机架（6）上还设置有提升移动机构（3），提升移动机构（3）将导体器件（11）从一个加热板上提升之后同时带动半导体器件（11）水平移动至下一加热板。本发明改变传统的加热方式，采用接触时加热模式，直接通过半导体与加热机构的加热面的接触实现接触式加热，避免了传统的隧道窑式加热所存在的加热不均匀的弊端，且加热机构为多个并排铺设在机架顶部的加热板，无需移动加热板，半导体器件直接移动输送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 焊接 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件焊接机构，包括机架（6），其特征在于：所述的机架（6）上设有加热机构（7），所述的加热机构（7）包括多个并排铺设在机架（6）上的加热板，每个加热板顶面分别单独放置一半导体器件（11）；机架（6）上还设置有提升移动机构（3），提升移动机构（3）将导体器件（11）从一个加热板上提升之后同时带动半导体器件（11）水平移动至下一加热板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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