[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法有效
| 申请号： | 201611240676.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108257875B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄昱程 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的第一介电层；在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；在所述第二导电线路层的表面形成第二介电层，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫，从而便可得到所述芯片封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 二者 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的可弯折的第一介电层；在所述第一介电层的背离所述第一导电线路层的表面形成第二导电线路层；在所述第二导电线路层的表面涂布防焊油墨形成可弯折的第二介电层，所述第二介电层包括有多个开口，所述开口显露部分所述第二导电线路层,显露的部分所述第二导电线路层形成为第二焊垫；从所述第一导电线路层的表面移除所述第一载板，将部分所述第一导电线路层形成第一焊垫，从而便可得到所述芯片封装基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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