[发明专利]一种改进型带状线型大功率微波开关及其制作方法

摘要

本发明公开了一种改进型带状线型大功率微波开关及其制作方法，其中，该开关包括第一高频插座、第二高频插座、第三高频插座、微波开关盒体、中心导体芯线、上盖板、第一同轴型PIN二极管、第二同轴型PIN二极管、第三同轴型PIN二极管、第四同轴型PIN二极管、第一微波结构电容、第二微波结构电容、第三微波结构电容、第四微波结构电容、第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第一穿心电容、第二穿心电容、第三穿心电容、第四穿心电容、第一线绕电感、第二线绕电感、第三线绕电感、第四线绕电感、驱动控制PCB板、第一玻璃绝缘子、第二玻璃绝缘子、第三玻璃绝缘子、第四玻璃绝缘子和下盖板。本发明减小了开关的插入损耗、提高了开关的承载大功率。

主权项

1.一种改进型带状线型大功率微波开关的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一：将第一高频插座(21)、第二高频插座(22)、第三高频插座(23)与微波开关盒体(1)相连接；步骤二：将中心导体芯线(2)与安装在盒体(1)上的第一高频插座(21)的芯线、第二高频插座(22)的芯线、第三高频插座(23)的芯线焊接，并将中心导体芯线(2)位于盒体(1)内腔，把上盖板(11)和盒体(1)相连接；步骤三：将第一同轴型PIN二极管(31)、第二同轴型PIN二极管(32)、第三同轴型PIN二极管(33)、第四同轴型PIN二极管(34)与盒体(1)相连接，并位于盒体(1)的内腔内；步骤四：将第一微波结构电容(41)设置于中心导体芯线(2)的A位置，第二微波结构电容(42)设置于中心导体芯线(2)的B位置、第三微波结构电容(43)设置于中心导体芯线(2)的C位置、第四微波结构电容(44)设置于中心导体芯线(2)的D位置；步骤五：将第一铜箔(71)的一端与第一微波结构电容(41)相连接，将第一铜箔(71)的另一端与第一同轴型PIN二极管(31)相连接；将第二铜箔(72)的一端与第二微波结构电容(42)相连接，将第二铜箔(72)的另一端与第二同轴型PIN二极管(32)相连接；将第三铜箔(73)的一端与第三微波结构电容(43)相连接，将第三铜箔(73)的另一端与第三同轴型PIN二极管(33)相连接；将第四铜箔(74)的一端与第四微波结构电容(44)相连接，将第四铜箔(74)的另一端与第四同轴型PIN二极管(34)相连接；步骤六：将第一穿心电容(51)、第二穿心电容(52)、第三穿心电容(53)和第四穿心电容(54)设置于盒体(1)的内腔，第一线绕电感(61)的一端与第一同轴型PIN二极管(31)相连接，第一线绕电感(61)的另一端与第一穿心电容(51)相连接；第二线绕电感(62)的一端与第二同轴型PIN二极管(32)相连接，第二线绕电感(62)的另一端与第二穿心电容(52)相连接；第三线绕电感(63)的一端与第三同轴型PIN二极管(33)相连接，第三线绕电感(63)的另一端与第三穿心电容(53)相连接；第四线绕电感(64)的一端与第四同轴型PIN二极管(34)相连接，第四线绕电感(64)的另一端与第四穿心电容(54)相连接；步骤七：将驱动控制PCB板(3)与盒体(1)相连接并位于盒体(1)的内腔，将第一穿心电容(51)、第二穿心电容(52)、第三穿心电容(53)和第四穿心电容(54)与驱动控制PCB板(3)的电压输出端口电连接；步骤八：将第一玻璃绝缘子(81)、第三玻璃绝缘子(83)设置于盒体(1)上并与驱动控制PCB板(3)的电压输入端口相连接，将第二玻璃绝缘子(82)、第四玻璃绝缘子(84)设置于盒体(1)上并与驱动控制PCB板(3)的TTL控制输入端口相连接；步骤九：将下盖板(12)与盒体(1)相连接。