[发明专利]PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法在审
| 申请号： | 201611241599.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106686913A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张雷;姜广彪;赵小龙;张琳;赵乾龙;张岐;赵守波;展春雷;胡洪波;赵守江;张玲 | 申请（专利权）人： | 安徽深泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，CAM设计时，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列，然后裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域处的次外层PP处，最后进行压合。本发明压合后全检无填胶不足，热应力实验后无起泡分层，板厚，介厚在设计规格内。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多层 内层 区域 填胶压合 方法 | ||
【主权项】：
PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：CAM设计时，针对多层结构且具有同一位置无铜区域的PCB板，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列；然后根据所压合的外层PP厚度规格手动裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域处的次外层PP处；最后进行压合。
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