[发明专利]一种共轭多孔聚合物电容材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201611242304.4 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106750293B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 赖文勇;李祥春;王春玉;万一;黄维 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08G12/26;H01G11/48
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 210023 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种共轭多孔聚合物电容材料及其制备方法与应用,该共轭多孔聚合物的化学结构通式含有三并咔唑结构单元。制备方法为将三并咔唑硝化反应得三硝基‑三并咔唑,用三硝基‑三并咔唑制备三氨基‑三并咔唑,最后将三并咔唑与醛基或者酸酐链接形成共轭多孔聚合物,即得电容材料。本发明共轭多孔聚合物电容材料在能源储存领域应用广泛,可实现多次循环充放电,比电容衰减率低,循环稳定定好,材料结构新颖,且制备方法简单、成本低廉,是一种极具应用潜力的电容材料。
搜索关键词: 多孔聚合物 电容材料 共轭 咔唑 制备 三硝基 氨基 化学结构通式 材料结构 多次循环 领域应用 能源储存 硝化反应 应用潜力 咔唑结构 比电容 充放电 衰减率 链接 醛基 应用
【主权项】:
1.一种共轭多孔聚合物电容材料,其特征在于,所述共轭多孔聚合物的化学结构通式含有三并咔唑结构单元;所述共轭多孔聚合物的化结构通式为:三并咔唑基酰亚胺聚合物1或三并咔唑基对苯二甲醛聚合物2其中R为C1‑C30的直链烷基、C1‑C30支链烷基、C1‑C30烷氧基;*为连接位置。
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