[发明专利]半导体封装件及半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201611243330.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108155107B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;赖佳助;张月琼 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭晓宇;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及半导体封装件的制法，该半导体封装件包含一载板、一第一封装组件与一第二封装组件，该第一封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第一电子元件与包覆该至少一第一电子元件的一第一封装胶体，该第二封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第二电子元件与包覆该至少一第二电子元件的一第二封装胶体，该第一封装胶体的电磁波损耗率大于该第二封装胶体的电磁波损耗率，使半导体封装件能兼具抗电磁干扰以及良好的电磁辐射或感应效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包含：一载板，具有一设置面；一第一封装组件，设置于该载板的该设置面，该第一封装组件包含至少一第一电子元件与包覆该至少一第一电子元件的一第一封装胶体；以及一第二封装组件，设置于该载板的该设置面，该第二封装组件包含至少一第二电子元件与包覆该至少一第二电子元件的一第二封装胶体，该第一封装胶体的电磁波损耗率大于该第二封装胶体的电磁波损耗率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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