[发明专利]光学感测系统在审
| 申请号： | 201611243622.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107157466A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 郭鸿毅;蔡豪益;杜贤明;梁世纬;黄章斌;陈志华;陈玉芬;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/024 | 分类号： | A61B5/024 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了光学感测系统。该光学感测系统包括印刷电路板(PCB)、支持件和光学传感器。PCB包括顶面、底面和空腔，其中，该空腔从顶面向下延伸至底面。该支持件具有顶面和底面。光学传感器接合并且耦合至支持件的顶面，其中，光学传感器包括初级光学结构。其中，翻转支持件并且接合至PCB，其中，支持件的顶面面向空腔，从而使得该光学传感器耦合至PCB并且至少部分地延伸至空腔。也公开了相关的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 系统 | ||
【主权项】：
一种光学感测系统，包括：印刷电路板(PCB)，包括顶面、底面和所述印刷电路板(PCB)中限定的从所述顶面向下延伸至所述底面的空腔；支持件，具有顶面和底面；以及光学传感器，接合并且耦合至所述支持件的所述顶面，其中，所述光学传感器包括初级光学结构；其中，翻转所述支持件并且接合至所述印刷电路板，其中，所述支持件的所述顶面面向所述空腔，从而使得所述光学传感器耦合至所述印刷电路板并且至少部分地延伸至所述空腔。
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