[发明专利]一种高频率选择性基片集成波导平衡式双通带滤波器有效

专利信息
申请号: 201611244210.0 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106785272B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 李鹏;季佳恺;芮义斌;谢仁宏;郭山红 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 薛云燕
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高频率选择性基片集成波导平衡式双通带滤波器,包括上层介质基片和下层介质基片,上层介质基片设置一个上金属层,下层介质基片设置一个下金属层,上、下层介质基片之间设置中间金属层;所述上、下层介质基片各设置一圈金属化通孔;上金属层、上层介质基片、中间金属层以及上层介质基片中的金属化通孔构成上谐振腔;下金属层、下层介质基片、中间金属层以及下层介质基片中的金属化通孔构成下谐振腔;上、下谐振腔各通过另两条关于谐振腔中心对称的微带线进行差分馈电;所述中间金属层设置四个矩形的孔隙。本发明具有很好的频率选择性能,缩减了体积,兼具低损耗、高功率容量的特点。
搜索关键词: 一种 频率 选择性 集成 波导 平衡 式双通带 滤波器
【主权项】:
1.一种高频率选择性基片集成波导平衡式双通带滤波器,其特征在于,该滤波器基于基片集成波导,包括上层介质基片(5)和下层介质基片(11),所述上层介质基片(5)的上表面设置上金属层(1),下层介质基片(11)的下表面设置下金属层(12),上层介质基片(5)、下层介质基片(11)之间设置中间金属层(10);所述上层介质基片(5)设置有一圈上层金属化通孔(2),下层介质基片(11)设置有一圈下层金属化通孔(13);第一微带线(3)和第二微带线(4),以及第三微带线(14)和第四微带线(15)分别组成一对差分馈电端口;所述中间金属层(10)设置四个矩形的第一孔隙(6)、第二孔隙(7)、第三孔隙(8)和第四孔隙(9),其中第一孔隙(6)和第四孔隙(9)关于中间金属层(10)的中心点对称分布,第二孔隙(7)和第三孔隙(8)同样关于中间金属层(10)的中心点对称分布;所述上金属层(1)、上层介质基片(5)、中间金属层(10)以及上层介质基片中的上层金属化通孔(2)构成上谐振腔;下金属层(12)、下层介质基片(11)、中间金属层(10)以及下层介质基片中的下层金属化通孔(13)构成下谐振腔;上谐振腔通过关于谐振腔中心对称的第一微带线(3)、第二微带线(4)进行差分馈电,下谐振腔通过关于谐振腔中心对称的第三微带线(14)、第四微带线(15)进行差分馈电。
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