[发明专利]超高温光纤F-P温度压力复合传感器与系统

摘要

本发明涉及光纤传感器技术领域，具体指超高温光纤F‑P温度压力复合传感器与系统；复合传感器与系统包括宽带光源、复合探头、耦合器、信号解调单元和处理终端，所述耦合器通过石英光纤分别与宽带光源和信号解调单元连接，耦合器与复合探头之间通过蓝宝石光纤连接；所述复合探头包括耐高温壳体和光学校准器，耐高温壳体内设有蓝宝石基底制作的温压复合谐振腔，光学校准器的前端穿过耐高温壳体进而与温压复合谐振腔对应设置；本发明结构合理，满足1200℃以上超高温环境的温度和压力测量，温度测定值可以补偿压力腔的腔长变化，有效提高压力值测定的精确度。

主权项

1.超高温光纤F‑P温度压力复合传感器系统,包括宽带光源(1)、复合探头、耦合器(2)、信号解调单元(3)和处理终端(31)，其特征在于：所述耦合器(2)通过石英光纤(21)分别与宽带光源(1)和信号解调单元(3)连接，信号解调单元(3)与处理终端(31)连接，耦合器(2)与复合探头之间通过蓝宝石光纤(22)连接；所述复合探头包括耐高温壳体(4)和光学校准器(41)，耐高温壳体(4)内设有蓝宝石基底制作的温压复合谐振腔(5)，光学校准器(41)的前端穿入耐高温壳体(4)进而与温压复合谐振腔(5)对应设置，蓝宝石光纤(22)的前端穿设于光学校准器(41)内；所述温压复合谐振腔(5)包括温敏腔(51)和压敏腔(52)，温敏腔(51)和压敏腔(52)均为蓝宝石基制备而来；所述温敏腔(51)的前后两端均为光学平面进而构成本征型蓝宝石F‑P腔，压敏腔(52)的后端面为光学平面，压敏腔(52)的后端面上设有凹槽(53)，且温敏腔(51)的前端面与压敏腔(52)的后端面键合连接从而使凹槽(53)构成非本征型空气F‑P腔。