[发明专利]一种无卤阻燃型树脂组合物以及使用它的粘结片及覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201611247070.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106751821B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨虎;何岳山 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L63/00;C08L63/04;C08K13/02;C08K5/5399;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/521;C08K5/3492;C08K3/32;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物以及使用它的粘结片及覆铜箔层压板，该无卤阻燃型树脂组合物，以有机固形物重量份计，并以(A)、(B)、(C)重量份之和为100计，包含：(A)苯并噁嗪树脂，50‑80重量份；(B)聚环氧化合物，10‑40重量份；(C)酚醛固化剂，1‑15重量份；(D)含磷阻燃剂，0‑20重量份；还可以包含(E)固化促进剂和(F)填料；其中，所述苯并噁嗪树脂按重量百分含量至少含有35‑65％的4,4双酚F苯并噁嗪树脂和15‑35％的酚醛型苯并噁嗪树脂；本发明所制作的预浸料及层压板均具有较高的玻璃化转变温度，耐热性好、低吸水性以及较好的树脂流动性，能满足电子电路基材及下游PCB传统的制作工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 嗪树脂 无卤阻燃型树脂组合物 覆铜箔层压板 粘结片 耐热性 聚环氧化合物 玻璃化转变 酚醛固化剂 固化促进剂 含磷阻燃剂 树脂流动性 有机固形物 低吸水性 电子电路 制作工艺 层压板 传统的 双酚F 酚醛 基材 预浸 制作 | ||
【主权项】：
1.一种无卤阻燃型树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，并以(A)、(B)、(C)重量份之和为100计，包含：(A)苯并噁嗪树脂，50‑80重量份；(B)聚环氧化合物，10‑40重量份；(C)酚醛固化剂，1‑15重量份；(D)含磷阻燃剂，0‑20重量份；所述苯并噁嗪树脂按重量百分含量至少含有35‑65％的4,4双酚F苯并噁嗪树脂和15‑35％的酚醛型苯并噁嗪树脂。
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