[发明专利]内连线在审
| 申请号： | 201611247282.0 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107046012A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张哲诚;林志翰;曾鸿辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内连线，其包括第一和第二导电层、第一和第二介电层、停止层以及第一和第二粘附层。第一导电层安置在半导体衬底上。第一介电层在第一导电层上，且第一介电层包括介层孔。第二介电层安置在第一介电层上。停止层位于第一介电层与第二介电层之间，且第二介电层和停止层包括沟槽。第二导电层位于介层孔和沟槽中，以与第一导电层电连接。第一粘附层位于沟槽的侧壁上。第二粘附层位于第二导电层与第一粘附层之间以及第二导电层与第一介电层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 | ||
【主权项】：
一种内连线，其特征在于，包括：第一导电层，安置在半导体衬底上；第一介电层，在所述第一导电层上，其中所述第一介电层包括介层孔；第二介电层，在所述第一介电层上；停止层，位于所述第一介电层与所述第二介电层之间，其中所述第二介电层和所述停止层包括沟槽；第二导电层，位于所述介层孔和所述沟槽中以与所述第一导电层电连接；第一粘附层，位于所述沟槽的侧壁上；以及第二粘附层，位于所述第二导电层与所述第一粘附层之间以及所述第二导电层与所述第一介电层之间。
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