[发明专利]自动锡球焊接机分球装置在审

专利信息
申请号: 201611247357.5 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106735693A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 侯立新 申请(专利权)人: 广东飞新达智能设备股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 代理人: 肖伟
地址: 523425 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开一种自动锡球焊接机分球装置及方法,所述装置包括底端开设供料口的储球筒;组装于储球筒底端的基板,基板上开设有与供料口密封连通的贯通槽;组装于基板下方的底板,底板上开设有落料通道;组装于基板和底板之间的分料转盘,分料转盘的厚度、基板和底板的间距以及锡球直径三者相互匹配,分料转盘上设有多个沿圆周分布且仅能容纳单颗锡球的转送孔,贯通槽和落料通道的顶端开口均正对转送孔所处的圆周;驱动机构,用于驱动分料转盘在基板和底板之间绕中轴线旋转使分料转盘上的各转送孔依次分别与贯通槽和落料通道的顶端开口正对。本发明实施例通过驱动带有转送孔的分料转盘旋转即可实现自动化逐颗分球,结构简单且不易卡死。
搜索关键词: 自动 球焊 接机 装置
【主权项】:
一种自动锡球焊接机分球装置,包括用于存储锡球的储球筒,储球筒底端开设有供料口,其特征在于,所述装置还包括:基板,组装于储球筒底端,基板上开设有与所述供料口密封连通的贯通槽;底板,组装于基板下方,底板上开设有底端开口连通至焊接通道的落料通道;分料转盘,组装于基板和底板之间,分料转盘的厚度、基板和底板的间距以及锡球直径三者相互匹配,且分料转盘上设有多个沿圆周分布且仅能容纳单颗锡球的转送孔,所述基板上的贯通槽和所述底板上的落料通道的顶端开口均正对所述转送孔所处的圆周;驱动机构,用于驱动所述分料转盘在基板和底板之间绕中轴线旋转以使分料转盘上的各转送孔依次分别与所述贯通槽和落料通道的顶端开口正对,转送孔与贯通槽正对时,储球筒中的锡球逐颗地落至对应的转送孔中,转送孔与落料通道顶端开口正对时,锡球进入落料通道并经落料通道落至焊接通道。
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