[发明专利]一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法在审
| 申请号： | 201611247672.8 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106714474A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈晓勇;贾少雄;马*杰;张伟;李俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所14106 | 代理人： | 杨秉一 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出通孔表面处的浆料进行压平处理；利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。本发明提出的方法，避免通孔烧结后出现凸起的情况，提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 ltcc 瓷片 填充 高度 方法 | ||
【主权项】：
一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；步骤二、通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；步骤三、印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；步骤四、对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出LTCC生瓷片的通孔表面处的浆料进行压平处理；步骤五、利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。
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