[发明专利]辐射探测器组件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201611247731.1 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106653778A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 赵博震;张清军;赵自然;李树伟;孙立风;张文剑 申请(专利权)人: 同方威视技术股份有限公司
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;G01T1/20
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司11438 代理人: 阚梓瑄,郜文刚
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种辐射探测器组件及其制造方法,辐射探测器组件包括一基体以及外封装层,其中所述基体包括闪烁体、光敏器件及内封装层闪烁体两端分别具有入射面和出光面,所述入射面以及闪烁体的外周面上设有反射层;光敏器件包括光敏面及封装外壳,所述光敏面与所述出光面通过光学胶相耦合;内封装层粘结于所述反射层的外表面并密封包裹所述闪烁体与光学器件的耦合部位,外封装层化学沉积于基体外表面。本发明辐射探测器组件,延长了水分子扩散至光敏器件与出光面的耦合部位所需的路径长度,防止水分子造成的光学胶与器件分离的问题,提高了辐射探测器组件在高温高湿环境条件下的可靠性和使用寿命。
搜索关键词: 辐射 探测器 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种辐射探测器组件,其特征在于,包括一基体以及外封装层,所述基体包括:闪烁体,两端分别具有入射面和出光面,所述入射面以及闪烁体的外周面上设有反射层;光敏器件,包括光敏面及封装外壳,所述光敏面与所述出光面通过光学胶相耦合;内封装层,粘结于所述反射层的外表面并密封包裹所述闪烁体与光敏器件的耦合部位;所述外封装层化学沉积于所述基体外表面。
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