[发明专利]辐射探测器组件及其制造方法在审
申请号: | 201611247731.1 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106653778A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 赵博震;张清军;赵自然;李树伟;孙立风;张文剑 | 申请(专利权)人: | 同方威视技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;G01T1/20 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人: | 阚梓瑄,郜文刚 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种辐射探测器组件及其制造方法,辐射探测器组件包括一基体以及外封装层,其中所述基体包括闪烁体、光敏器件及内封装层闪烁体两端分别具有入射面和出光面,所述入射面以及闪烁体的外周面上设有反射层;光敏器件包括光敏面及封装外壳,所述光敏面与所述出光面通过光学胶相耦合;内封装层粘结于所述反射层的外表面并密封包裹所述闪烁体与光学器件的耦合部位,外封装层化学沉积于基体外表面。本发明辐射探测器组件,延长了水分子扩散至光敏器件与出光面的耦合部位所需的路径长度,防止水分子造成的光学胶与器件分离的问题,提高了辐射探测器组件在高温高湿环境条件下的可靠性和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 辐射 探测器 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种辐射探测器组件,其特征在于,包括一基体以及外封装层,所述基体包括:闪烁体,两端分别具有入射面和出光面,所述入射面以及闪烁体的外周面上设有反射层;光敏器件,包括光敏面及封装外壳,所述光敏面与所述出光面通过光学胶相耦合;内封装层,粘结于所述反射层的外表面并密封包裹所述闪烁体与光敏器件的耦合部位;所述外封装层化学沉积于所述基体外表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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