[发明专利]闪存器件及其制作方法有效
申请号: | 201611249139.5 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108257964B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 刘涛;梁志彬;张松;金炎;王德进 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种闪存器件及其制作方法。闪存器件的制作方法,包括在浮栅位置区域刻蚀浮栅多晶层、浮栅掩膜层,在浮栅掩膜层形成窗口,在浮栅多晶层形成沟槽,窗口与沟槽连通;二次刻蚀浮栅掩膜层的窗口侧壁,使位于浮栅多晶层的沟槽宽度小于位于浮栅掩膜层二次刻蚀后的窗口宽度的步骤。由于沟槽侧壁与窗口侧壁形成了台阶,增大了暴露在外的浮栅多晶层,相应增加了场氧化层的形成。台阶处的浮栅多晶层被氧化的过程中,可以使台阶处的场氧化层与浮栅多晶层界面的弧度面趋近于平面。同时,由于沟槽的存在,可使场氧化层向浮栅氧化层移动。也即,在浮栅位置区域的两侧,场氧化层与浮栅多晶层的接触界面形成锐利的尖角。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上依次形成浮栅氧化层、浮栅多晶层和浮栅掩膜层;在浮栅位置区域刻蚀所述浮栅多晶层、浮栅掩膜层,在所述浮栅掩膜层形成窗口,在所述浮栅多晶层形成沟槽,所述窗口与所述沟槽连通;二次刻蚀所述浮栅掩膜层的窗口侧壁,使位于所述浮栅多晶层的沟槽宽度小于位于所述浮栅掩膜层二次刻蚀后的窗口宽度;氧化所述浮栅多晶层,使氧化物充满所述沟槽形成场氧化层;刻蚀形成带有尖角的浮栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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