[发明专利]一种砷化镓表面形貌控制方法有效
申请号: | 201611251389.2 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106653886B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 王盛凯;刘洪刚;孙兵 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L21/02;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种砷化镓表面形貌控制方法,包括如下步骤:步骤1:将待刻蚀表面形貌的砷化镓样品置于真空室中,然后向真空室内充入氧分压气体;步骤2:调节氧分压,根据氧分压将真空室升温至对应温度,使砷化镓与氧分子在高温低压工作区域结合生成气态的三氧化二砷与一氧化二镓,控制反应时间实现砷化镓表面的形貌控制。本发明所提供的砷化镓(GaAs)表面形貌控制技术,工艺非常简单,且更加环保、成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 砷化镓 表面 形貌 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种砷化镓表面形貌控制方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:将待刻蚀表面形貌的砷化镓样品置于真空室中,然后向真空室内充入氧分压气体;步骤2:调节氧分压,根据氧分压将真空室升温至对应温度,使砷化镓与氧分子在高温低压工作区域结合生成气态的三氧化二砷与一氧化二镓,控制反应时间实现砷化镓表面的形貌控制;其中,步骤1中,所述真空室的原始氧气分压小于10‑4Pa;步骤2中,反应过程中氧气分压控制在0.1Pa‑105Pa之间,根据刻蚀速率的要求调节氧气分压;步骤2中,所述高温低压工作区域通过下述方法确定:在真空室中,氧气分压控制在0.1Pa‑105Pa,反应温度控制在300℃‑700℃,在反应温度和氧气分压为横纵坐标的二维图里,连接(520℃,0.1Pa)和(680℃,105Pa)两点将二维坐标图分成两个半区,高温且低压的半区即为所述的高温低压工作区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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